数据 · 2026年10月26日
也发布于 한국어
华为获得23亿美元用于人工智能芯片投资
华为获得23亿美元来自中国银行的融资，用于开发Ascend人工智能芯片，增强与DeepSeek的合作以及B2B领域的技术独立性。
这家中国科技巨头华为从一个由六家国内金融机构组成的财团中获得了为期七年的债务融资，价值23亿美元，投资将用于加强研发工作和提升先进半导体芯片的生产能力，这些芯片专门用于人工智能负载。这是自2020年以来华为首次获得如此规模的海外贷款，反映了北京政府持续的战略支持，旨在使国内数字生态系统摆脱美国技术和软件的依赖。
华为的雄心壮志还得益于与领先的中国人工智能初创企业DeepSeek的紧密合作，后者计划在其内蒙古的新数据中心基础设施中集成160,000个Ascend处理器。这一倡议旨在为全球市场主导的美国解决方案提供真正的替代方案，特别是针对Nvidia公司提供的芯片。对企业部门及跟踪计算设备供应链的地缘政治和市场变动的IT管理者而言，这意味着市场将进一步多样化，并加速独立高性能计算架构的发展。