Datos · 6 de octubre de 2026
AMD comienza pruebas de Versal AI Core con paquete espacial
AMD ha comenzado el envío de muestras tempranas de XQRVC1902, una versión espacial de la plataforma Versal AI Core SoC adaptativo, dentro de un paquete mejorado para entornos extremos. La empresa explicó que el diseño está dirigido a misiones que podrían extenderse hasta 15 años, combinando procesamiento programable y motores de inteligencia artificial en un solo chip.
El nuevo paquete es orgánico y sin cubierta, con mejoras térmicas y mecánicas, además de condensadores integrados. Es compatible con el paquete BGA de 2197 pines, facilitando la transición de prototipos a hardware calificado para el espacio. La documentación de AMD indica pruebas dirigidas según MIL-PRF-38535 Clase Y, mientras que la empresa espera que las unidades calificadas estén disponibles en la segunda mitad de 2027.
La novedad aquí es un paquete espacial específico y un mapa de calificación claro, no solo un anuncio general sobre las capacidades de la plataforma. La verdadera valía del producto radica en la reducción de riesgos durante misiones donde el hardware no puede ser reparado fácilmente. La existencia de un camino desde la muestra hasta la Clase Y es la información más relevante, y la implementación real dependerá de pasar la calificación a tiempo.