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title: Microsoft lança Maia 300, terceiro chip de IA com arquitetura chiplet
url: https://www.dataloco.com/pt-br/microsoft-lanca-maia-300-terceiro-chip-de-ia-com-arquitetura-chiplet
published: 2026-10-15T14:26:52+00:00
language: pt-br
section: Dados
source: https://www.blognone.com/node/151883
organizations: Microsoft, Maia 300, Maia 200, Maia 100, Copilot
publisher: Dataloco
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# Microsoft lança Maia 300, terceiro chip de IA com arquitetura chiplet

Microsoft anuncia o Maia 300, terceiro chip de processamento de inteligência artificial desenvolvido internamente. O novo processador sucede o Maia 100, lançado em 2023, e o Maia 200, apresentado no início de 2026. O Maia 300 já está em uso de produção em diversos serviços da empresa, incluindo o Copilot. A Microsoft posiciona o Maia 300 como uma atualização do Maia 200, destacando que o novo chip gera sete vezes mais tokens em comparação ao modelo anterior. Além disso, o Maia 300 oferece uma eficiência energética 40% superior ao utilizar GPUs, medido em tokens por megawatt. A arquitetura do Maia 200, chamada Software Defined Locally Accessed Dataflow Architecture (SDLA), foi desenvolvida a partir da observação de como mover dados em sistemas de IA modernos de forma eficiente.

Essa abordagem separa o caminho de controle do caminho de dados, permitindo que o software gerencie a posição dos dados de maneira mais eficaz. O Maia 300 aprimora essa arquitetura para lidar com contextos de longa extensão, modelos focados em raciocínio e execução de modelos pesados de decodificação. A principal inovação do Maia 300 reside no uso de múltiplos chiplets com memória não uniforme (NUMA), colocados próximos uns dos outros para manter os dados o mais próximo possível dos núcleos de processamento. O chip também adota o formato de dados MXFP4, de precisão reduzida, que reduz o tamanho da memória e diminui o movimento de dados, permitindo executar modelos maiores e contextos mais longos.

Além disso, o Maia 300 utiliza memória HBM4, aumentando a largura de banda de memória para 18 TB/s, o que representa 2,5 vezes a largura de banda do HBM3E (7,1 TB/s). Essas melhorias, especialmente o ganho de eficiência energética, permitem que o Maia 300 seja acomodado em racks dobrando a capacidade, passando de 48 para 96 unidades, sob a mesma carga de energia de 167 kW. No total, o Maia 300 produz sete vezes mais tokens que o Maia 200 em todo o rack e apresenta uma eficiência 2,5 vezes maior por watt. O Maia 300 está programado para começar a ser utilizado em 2027.

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