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title: Siemens anuncia acuerdo para adquirir Lauterbach
url: https://www.dataloco.com/es/siemens-anuncia-acuerdo-para-adquirir-lauterbach
published: 2026-11-13T13:23:28+00:00
language: es
section: Datos
source: https://www.lemondeinformatique.fr/infrastructure-cloud/siemens-envisage-le-rachat-de-lauterbach-pour-rapp
organizations: Siemens, Lauterbach
publisher: Dataloco
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# Siemens anuncia acuerdo para adquirir Lauterbach

Siemens ha anunciado el 10 de noviembre de 2026 un acuerdo para adquirir Lauterbach, un especialista alemán en herramientas de depuración y trazado de software embebido. El grupo tiene la intención de reforzar su oferta de diseño electrónico y permitir a los desarrolladores probar conjuntamente los chips y su software antes de la fabricación de los componentes.

El monto de la operación no ha sido comunicado. Lauterbach se unirá a la actividad de automatización del diseño electrónico de Siemens, conocida como EDA. Esta división, que proporciona herramientas de diseño y verificación de chips, se expandió con la adquisición de Mentor Graphics en 2017.

Fundada en 1979 por los hermanos Lothar y Stephan Lauterbach, la empresa tiene su sede en Höhenkirchen, cerca de Múnich. Emplea a aproximadamente 170 personas y reportó unos 60 millones de euros en ingresos en 2025. Cuenta con más de 1,200 clientes, especialmente en los sectores de automoción, semiconductores y telecomunicaciones.

La gama TRACE32 permite a los ingenieros observar el funcionamiento de los chips durante la ejecución del software y buscar errores. Lauterbach también tiene oficinas en el Reino Unido, Italia, Francia, Túnez, Estados Unidos, Japón y China.

Siemens planea asociar estas tecnologías con sus soluciones de verificación asistida por hardware, con el objetivo de unir etapas de trabajo que hasta ahora estaban separadas, ofreciendo a los equipos una visión común del comportamiento de los circuitos y del software embebido. Esta estrategia busca detectar más temprano las interacciones fallidas, especialmente en circuitos integrados especializados y sistemas en chip.

La finalización del acuerdo se espera para el primer semestre de 2027, sujeto a las condiciones habituales y las autorizaciones regulatorias necesarias.

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